광주‧전남지역 국립대학연합이
교육부 '호남권역 반도체공동연구소' 공모에 선정된 가운데
시스템반도체의 핵심 후공정인
이른바 '패키징' 인재양성이 본격화 됩니다.
광주시와 전남도, 시‧도교육청, 전남대‧순천대‧목포대 등은
오늘 업무협약을 체결하고
패키징 인력 양성과 광주‧전남 반도체특화단지 유치 등의
공동 노력을 약속했습니다.
국비 445억원이 투입되는 호남권역 반도체공동연구소에는
시스템반도체 전문인력 교육장비 등이 구축됩니다.
